본문 바로가기
대메뉴 바로가기
나노종합기술원
과학기술정보통신부
KAIST
실험관리시스템 ems
EN
검색어
열림버튼
통합검색
검색어를 입력해주세요
검색
전체메뉴
전체메뉴
서비스
서비스
나노종합기술원
공정서비스
나노·반도체공정
노광(Photo)
식각(Etch)
박막(Thin Film)
확산(Diffusion)
In-line 측정
패키징
시뮬레이션
나노소재
모듈공정
분석평가서비스
분석평가서비스 소개
구조분석
표면/성분분석
제품분석
교육서비스
교육사업 소개
교육과정 공지
교육일정
보유장비 및 담당자
노광(Photo)
식각(Etch)
박막(Thin Film)
확산(Diffusion)
In-line 측정
패키징
시뮬레이션
구조분석
표면/성분분석
제품분석
나노소재
바이오센서칩
소자분석
이용절차 및 이용료
이용절차
팹 출입 안내
이용료
이용료 납부
해외이용자 팹서비스 제공
플랫폼 기술지원
플랫폼 기술지원
나노종합기술원
반도체집적공정플랫폼
0.18㎛ Technology
0.13㎛ Technology
지능형반도체
나노바이오플랫폼
미세유체소자·칩
MEMS 체외진단 바이오센서
헬스케어디바이스
USB(User Switchable Biosensor) 패키징
차세대센서제조플랫폼
Thick MEMS
Thin MEMS
WLP
소재개발플랫폼
반도체소재
전고체배터리
첨단패키징소재
나노반도체융합소자플랫폼
디스플레이
양자센서
실리콘포토닉스
기술지원 절차/방법
기술지원 절차/방법
K-SENSOR 사업화 지원센터
정밀의료 상용화 ONE-STOP
정보마당
정보마당
나노종합기술원
공지사항
입찰공고
채용공고
R&D 공고
보도자료
홍보자료
홍보동영상
발간책자
기관동정
기관CI
뉴스레터
윤리강령
임직원 행동강령
청렴부패
윤리경영
신고센터
연구부정행위신고
청렴부패신고
고객불편사항
이용자기술보호정책
정보공개
정보공개제도 안내
정보공개청구
공공데이터개방
사전정보공개
기관소개
기관소개
나노종합기술원
인사말
기관소개
소개
인프라 소개
기관연혁
안전보건경영
조직소개
조직도
직원검색
찾아오시는길
서비스
공정서비스
나노·반도체공정
노광(Photo)
식각(Etch)
박막(Thin Film)
확산(Diffusion)
In-line 측정
패키징
시뮬레이션
나노소재
모듈공정
분석평가서비스
분석평가서비스 소개
구조분석
표면/성분분석
제품분석
교육서비스
교육사업 소개
교육과정 공지
교육일정
보유장비 및 담당자
노광(Photo)
식각(Etch)
박막(Thin Film)
확산(Diffusion)
In-line 측정
패키징
시뮬레이션
구조분석
표면/성분분석
제품분석
나노소재
바이오센서칩
소자분석
이용절차 및 이용료
이용절차
팹 출입 안내
이용료
이용료 납부
해외이용자 팹서비스 제공
플랫폼 기술지원
반도체집적공정플랫폼
0.18㎛ Technology
0.13㎛ Technology
지능형반도체
나노바이오플랫폼
미세유체소자·칩
MEMS 체외진단 바이오센서
헬스케어디바이스
USB(User Switchable Biosensor) 패키징
차세대센서제조플랫폼
Thick MEMS
Thin MEMS
WLP
소재개발플랫폼
반도체소재
전고체배터리
첨단패키징소재
나노반도체융합소자플랫폼
디스플레이
양자센서
실리콘포토닉스
기술지원 절차/방법
기술지원 절차/방법
K-SENSOR 사업화 지원센터
정밀의료 상용화 ONE-STOP
정보마당
공지사항
입찰공고
채용공고
R&D 공고
보도자료
홍보자료
홍보동영상
발간책자
기관동정
기관CI
뉴스레터
윤리강령
임직원 행동강령
청렴부패
윤리경영
신고센터
연구부정행위신고
청렴부패신고
고객불편사항
이용자기술보호정책
정보공개
정보공개제도 안내
정보공개청구
공공데이터개방
사전정보공개
기관소개
인사말
기관소개
소개
인프라 소개
기관연혁
안전보건경영
조직소개
조직도
직원검색
찾아오시는길
닫기
national nanofab center
서비스
HOME
서비스
서비스
플랫폼 기술지원
정보마당
기관소개
홈페이지 가이드
공정서비스
공정서비스
분석평가서비스
교육서비스
보유장비 및 담당자
이용절차 및 이용료
해외이용자 팹서비스 제공
나노·반도체공정
나노·반도체공정
노광(Photo)
식각(Etch)
박막(Thin Film)
확산(Diffusion)
In-line 측정
패키징
시뮬레이션
나노소재
모듈공정
SNS공유
닫기
페이스북
트위터
블로그
복사하기
프린트
나노·반도체공정
Home
서비스
공정서비스
나노·반도체공정
SNS공유
닫기
페이스북
트위터
블로그
네이버 밴드
카카오스토리
카카오톡
복사하기
프린트
나노.반도체공정
8인치 Si 기판 공정서비스 개요
CMOS 공정 : 180nm CMOS 기술 기반 단위, 모듈, 집적공정 서비스
MEMS 공정 : 각종센서 및 μ-OLEDoS용 단위, 모듈, 집적공정 서비스
8인치 투명 기판 공정서비스 개요
투명한 기판인 Quartz, glass, LiNbO3 기반의 CMOS & MEMS 공정서비스
기타 공정서비스 개요
6인치, 4인치 조각 시편 : Zig 활용한 공정서비스
확장 및 응용 공정서비스 개요
상기 기본 서비스를 기반으로 시스템 반도체 연구 개발, 제품개발 및 시제품 제작 지원
예: MEMS sensors on CMOS ROIC(Read-out IC), Micro displays on CMOS ROIC, 차세대 메모리 on CMOS ROIC 등
소·부·장 테스트베드 개요
반도체 소재, 부품, 장비개발을 위한 8인치, 12인치 소·부·장 테스트 베드를 구축하고 반도체용 소재, 부품, 장비산업의 테스트 검증 및 검증 서비스를 국내 산학연 연구자에게 제공
베너 슬라이드
배너모음
베너 슬라이드 이전
베너 슬라이드 재생
베너 슬라이드 정지
베너 슬라이드 다음
KAIST
과학기술정보통신부
산업통상자원부
한국생명공학연구원
한국과학기술연구원
실험관리시스템
채용관리시스템