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나노종합기술원

national nanofab center

0.18㎛ Technology

분야 반도체
집적공정플랫폼
  • 기술명

    180nm CMOS 기술

  • 개요

    180nm CMOS 일괄공정 플랫폼

  • 기술적 특징

    180nm CMOS 기술을 이용한 시스템반도체 일괄공정 지원 플랫폼 구축 및 산․학․연 MPW 제작 지원을 통한 시스템반도체 기업 및 차세대반도체 R&D에 기여

  • 기술적 장점

    • 180nm CMOS FEOL 모듈공정 안정화
      • TEG 설계
      • STI(Sallow Trench Isolation) & Well 모듈 최적화
      • Gate(Dual Gox, Poly-Si) 모듈 최적화
      • LDD & SD Junction 모듈 최적화
      • Silicide(Co Salicide) 모듈 최적화
    • 180nm CMOS 일괄공정 플랫폼 구축
      • 리소그래피 Tool 간 Align 정합을 위한 Mix-and-Match Key 배치 방안 도출
      • 전기적 특성 평가 용 Auto PCM 측정 Setup
      • NMOS / PMOS 트랜지스터 동작특성 확보
    • 180nm CMOS 일괄공정 플랫폼 PDK 구축
  • 기술의 적용분야

    • 산ㆍ학ㆍ연 R&D 수요 피드백에 기초한 개방형 MPW 서비스를 제공하여 차세대 팹리스-파운드리 간 유연 기술협력 모델 구축
    • 미래수요 형 특화 소재/소자/공정기반의 기술 라이브러리를 제시하여 수요기업의 조기 기술사업화를 위한 테스트베드로서의 역할 수행
    • 플랫폼기술 라이브러리와 체계화된 공정설계키트(PDK)를 기반으로 제품 제조 전 단계에서 기술 검토 및 설계검증을 지원함으로써 수요기업의 상용화 기간 단축 및 비용 절감에 기여
  • 서비스 가능 범위 및
    기술수준

    • 200 mm 실리콘 기반 180nm CMOS 개방형 MPW 서비스 가능
    • Poly / Metal : 1 Poly / 6 Metal
    • Well : P-sub, Retrograded Twin Well
    • Isolation : STI (Shallow Trench Isolation)
    • Gate Oxide : NO (Nitirded Oxide)
    • Gate Electrode : Dual Gate Oxide, Poly-Si
    • Silicide : Co-Salicide
    • PMD : PE Nitride / BPSG / PETEOS
    • Contact : W-wiring
    • Metallization : Ti / Al / Ti / TiN
    • IMD : HDP / PE TEOS
    • Planarization : Oxide CMP & W CMP
    • Passivation : HDP / SiN
  • 담당자 연락처

    담당자 서동주
    연락처 042-366-1612
  • 관련 이미지

    반도체직접공정플랫폼 관련 이미지입니다. 자세한 내용은 하단을 참고하세요.
    MPW 구축단계 (2020 ~ 2021)
    • Value Chain :제품 설계(Design) Design House : PDK 구축
    • Value Chain : 위탁 생산(Foundry) NNFC : MPW Platform 구축
    • Value Chain : 조립, 검사(Package & Test) PKG : 소량다품종 환경 구축
    MPW 서비스 단계 (2022 ~ 2024)

    180nm 기반 MPW 서비스로 한국나노기술원, 나노종합기술원에서 서비스합니다.

    • Fab-iite / Fabless 업체
      • 공공파운드리 역할 정립으로 시스템반도체 생태계 활성화
      • 국외 기술 의존도↓, 국내 기술 자립도↑
    • 국내 학교 · 연구소
      • 시스템반도체 설계인력 고도화 지원
      • 원천기술 제품화 개발 지원