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나노종합기술원

national nanofab center

WLP

분야 Wafer Level Packaging

  • 기술명

    웨이퍼 레벨 패키징

  • 개요

    웨이퍼와 웨이퍼를 열과 압력 등을 이용하여 접합하는 기술로 센서소자가 구성된 웨이퍼와 그 센서를 보호하는 목적의 웨이퍼를 접합하는 플랫폼입니다.

  • 기술적 특징

    • 중간 매개물을 사용하는 방법과 그렇지 않은 방법으로 나누어 짐.
    • 중간 매개물을 사용하지 않는 것은 Glass와 Silicon을 접합하게 하는 양극접합(Anodic bonding)이 있으며, Silicon과 Silicon을 직접 접합하는 SDB(Silicon direct bonding)으로 나뉩니다.
    • 매개물을 사용하는 접합방법은 대체적으로 열과 압력을 통한 접합인 Thermal Compression bonding이 있으며, 대표적으로 Glass Frit, Eutectic, Diffusion 그리고 Adhesive 방법이 있습니다.

  • 기술적 장점

    • WLP(Wafer Level Packaging)는 반도체 공정에 사용되는 기판인 Wafer를 그 상태로 Package합니다.
    • 각각의 package된 반도체 칩을 각각 Ceramic, PCB, 혹은 다른 어떤 기판에 각각 부착하지 않고 2개 이상의 chip을 wafer상태에서 결합하여 그 크기와 용량을 줄이는 목적입니다.
    • 다른 한가지는 외부자극으로의 보호 및 진공을 형성하여 감도를 향상하는 기능을 부여하는 package의 목적입니다.

  • 기술의 적용분야

    • 모바일 기기: 스마트폰, 태블릿 등에 각종 초소형 센서
    • 국방: 적외선 카메라, 원자시계 등의 초 정밀 센서 등
    • 가전 제품: 적외선 센서, 게임 콘솔 등의 가속도 센서에도 적용됩니다.
    • 자동차 전자제품: 차량 내,외부의 음향, 초음파 시스템에 사용됩니다.
    • 산업용 장비: 고성능 적외선 카메라 등에 사용됩니다.

  • 서비스 가능 범위 및
    기술수준

    나노종합기술원에서는 이러한 고도의 WLP 공정 기술을 제공할 수 있는 능력을 갖추고 있으며, 다음과 같은 범위와 기술수준에서 서비스가 가능합니다.
    : 200mm LWIR 센서의 웨이퍼 레벨 진공 패키징 시제품 개발 지원

  • 담당자 연락처

    담당자 김태현
    연락처 042-366-1564

  • 관련 이미지

    웨이퍼 레벨 패키징연관 이미지(배율 X50.0)
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