시설 및 장비
- 연구동 : 지상 9층/지하 1층
- 시설지원동 : 지상 4층/지하 1층
- FAB동 : 1층/2층
- 서비스 부문 : 나노공정, 나노센서 및 구조 소재 나노 바이오, 분석 및 특성 평가
시설 목록
장비 목록
- CMOS 기술, MEMS 기술, SI 구조체, 3D 패키징 반도체 재료/물질평가, 나노/마이크로 센서 등
- 복합센서(온도, 유량, 풍속 등), 사물인터넷 센서, 2D/3D 구조 패터닝, 나노소재 합성/조립/분석, 나노디스커버리 플랫폼
- 차세대 나노바이오칩, 나노진단, 스마트헬스케어,스마트 메디슨 등
- 원자스케일 미세구조/성분분석, 불량분석, 표면분석, 2차원 도펀트프로파일 측정기술 등
시설 현황
면적
지하1층, 지상 9층
(16,585㎡)
2F
(4,989㎡)
지하1층, 지상4층
(4,620㎡)
Fab(1층) (2,500㎡)
- 12인치 테스트베드 : 248㎡
- 8인치 테스트베드 : 2,231㎡
- 12인치 : ArF Immersion Scanner+Track, Dry Etcher, CD-SEM, PR Stripper
- 8인치 : ArF Dry Scanner+ Track, KrF Scanner, I-line Stepper, etc.
Fab(2층) (2,500㎡)
- 12인치 테스트베드 : 992㎡
- MEMS 센서 (8인치) : 992㎡
- 12인치 : Multi-Chamber PECVD, Oxidation Furnace, LPCVD Furnace Single Wafer Cleaner, etc.
- MEMS 센서(8인치) : Mask Aligner, Deep Silicon Etcher, Wafer Bonder, etc.
인프라 현황
1층 청정실(2,500m2)
8인치 단위, 180nm 일괄 공정
2층 청정실(2,500m2)
12인치 단위 공정, 바이오/센서 소자 개발
크게 왼쪽에 Litho, 중간 위 MEMS, FE-SEM, 중앙 아래 CMOS, Tour Line 오른쪽에 입구와 출구로 나누어져 있습니다. 아래는 해당 영역안에 있는 지점을 정리하였습니다.
CAB, THC, LVO10, SHF, LEL 10, WT, OPR1, OPR2, LCD10, LCD40 PR, ACT-8 LTS40, LOA10, SHF, LTK40, C-supply, Cot, Dev, MTM10, 현미경, Wet, ALT10, ALS10, ACD10, ADI10, AEO10, Sorter, APR10, I&H, Themmo, LDI10, PR BOx, Track, 1/f, LTS20, OPR, KrF Scanner(LTS30), LST20, LTK30, LST10, LTK30, Retide Strocker
WT, SHF, NNT20, NSP10, Con, CAB, DRT22, NPE10, 비상샤워기, NEV30, laser anneal, NWS22, NOX10, NLT10, NPL10, NNT10, NWS11, NPE20, NDE20, u/i, NPR10, EPR30, EME20, 현미경, MSM10, CONT, IGZO Sputter 설치 예정 위치, FOUP CLeaner, Slurry 공급, NCM20, EGP10, 세정, NSP20, EME30, NEV20, EOX20, MFP10, Controller, TSP20
ESE10, 현미경, WT, SHF
CAB, SHF, LTS, ERE10, EPR10, WT, EOX10, EME10, MTM40 CAB, TCW10, EDT30, TPE30, DRT21, RFgen, Tube Strocker, DRT32, TPE10, DAL20, TPE50, TCW20, NPE30, NPE40, MTM30, MTM20, DIM10, DRT11, TPE40, TSP10, Cont, DVG10, DLT10, DTE10, DNT10, DPL10, DOX10, DOX20, DOX30, DHT11, DWS11, DWS22, DWS33, 비상샤워기, Wet, AC, C, HF, 안전용, DCM20, DCM10, 신규 WET setup중, SPIKE RTP, DIM21, DNT30, DTE30, DPL30, DIM30, 보호 창구
A/L, SHSFT, WT, 진공포장기, CAB, AS
PC, E-, 칠러, NMF10, Control Rack, LCyer, NMC10, LCyer, dry, PC, 현미경, OVEN, 스핀, WT, NSC10, THC, Wet Bench, NTK20, Curing, WT, Spin Coater, Manual Coater, Wt, 현미, 셀프, Nano Imprint 23년 8월입고, BLG20, NCL30, BLG10, CAB, 시약, NWS3, WT, NCL20, ?, 케미칼보관, S/D, MPF20, WT, THC, NTK70, NTK60, 셀프, OVEN, CAB, 현미경, NWS40, NCL60, WT, NCL10, MTM60, 냉장고, 비상샤워, 보호, PW, 셀프, 보호
좌측 300MM 영역CAB, Wet CDS, ADO10, Wet CDS, ADN10, 셀프, WT, ADW10(L/D), ATP10, Reclaim(WET), ATM10, PECVD, CAB, 삼성 유휴 SPUTTER(refurb.대기)
좌측 BIO 영역BPG10, BIO VAC, BSC20, BIC10, BFL10, 셀프, Tube STK, Sorter, BWS20, BCS30, WT, 셀프, CAB, BET10
FAB 후 공정 영역WT, BLM10, expander, Femtolaser, AS, 셀프, 삼성유휴 8"PE CVD
중앙 영역셀프, WT, wet station, Dry Etcher(Piezo-electric), NSP30, 셀프, CAB, percvd, NLF20, BEV10, BWS10, NEP30(Cu), NEP30(NiCo), NCP20, CAB, 셀프, NEP20, MPF50, MFP30, EDT40
중앙 센서(IOT) 영역셀프, 1,2,3,4, 비상계단, 배전반, WT, CAB, BFB30, BFB30, LDI20, BFB10, NOX50, WT, NEV40, BFB20, CONT, 셀프, NLT20, NSP40(AIN SPT), BFB40, PWT10, EPR20, PHV10, 배반, MPF30, 업체(오킨스 wet), 업체, 보호창구, 비상샤워, 입주 기업(템파스), AS, smock room
우측 KAIST 교육용 팹300mm 장비, FAB 장비, 바이오 장비, 입주기업 장비, IOT 장비, 위쪽에 장비반입로, SHSFT