장비소개
패키지 실장 평가 시스템
Package SMD Evaluation System (Reflow oven) Reflow 장비로서 센서 및 반도체 부품소자의 조립공정(SMT)시 발생하는 고온 환경에서의 성능평가 장비- 제품이 PCB에 실장되는 과정 중 가열 및 냉각 조건에서 솔더링을 진행하며 제품의 불량유무를 평가
- Bake-Soak 진행 과정 이후 Reflow단계에서 사용되며 SMD 부품 패키지에 대한 수분내성분류 (MSL) 신뢰성 평가에 활용
| 패키지 실장 평가 시스템 | |
|---|---|
| Heating zones (Top & Bottom) | 10개 |
| Cooling Zones | 2개 |
| Heating length | 2,700 mm |
| N2 Consumption | 15 ~ 20 ㎥ /h |
| Maximum Operation Temperature | 350 ℃ |
| Transport direction | Left → Right |
| Rail Width adjustable Range | 50 ~ 410 mm |
| Maximum conveyor speed | 160 ~ 188 cm/min |
온도사이클시험기
반도체 및 부품 신뢰성 테스트 (넓은 온도 범위, 급격한 온도 변화, 짧은 노출 시간의 가혹 조건)를 위한 장비- 부품/모듈의 온도변화에 따른 내구성을 시험하여 패키지 품질평가에 사용
- 고온과 저온에 노출되는 환경에 대한 패키지 신뢰성을 평가하고 국제규격에 기반한 시험환경 제공
| 온도사이클시험기 | |
|---|---|
| 챔버 용량 | 70 L |
| 고온 테스트 동작 범위 | +60 ~ + 200℃ |
| 저온 테스트 동작 범위 | -70 ~ 0 ℃ |
| 온도 상승 시간 | 15분 이내 (실온에서 + 200℃) |
| 온도 하강 시간 | 50분 이내 (실온에서 -77℃) |
| 온도 복귀 조건 | |
| -고온 노출 | +150도, 15분 |
| -저온 노출 | -60도, 15분 |
초가속 온습도 스트레스 시험기
High Accelerated Stress Test System (HAST) 센서 및 반도체 등의 부품 또는 완성 모듈제품의 온도, 습도 영향에 대한 평가 장비- 가속수명시험의 일환으로 반도체 패키지 에폭시-리드프레임 사이의 접합 상태를 평가
- 온도, 습도를 높여 금속 배선의 부식 내성을 빠른 시간내에 평가, 국제규격에 기반한 시험환경 제공
| 초가속 온습도 스트레스 시험기 | |
|---|---|
| 챔버 용량 | 51 L/ 2 챔버 |
| 고온 테스트 동작 범위 | + 105 ~ 142.9℃ |
| 습도 테스트 동작 범위 | 75 ~ 100 %rh |
| 압력 테스트 동작 범위 | 0.020 ~ 1.196 MPa(G |
| 기압 상승 시간 | 60분 이내 (0 → 0.196 MPa) |
| 온도,습도 편차 | ± 0.3℃ / 2.5 %rh |
항온항습시험기
Constant Temp & Humidity Tester 센서 및 반도체 부품 소자의 고온·고습 환경에서의 성능 평가 장비- 다양한 온/습도에 장시간 노출시킨 후 후속 열처리공정 (SMT)시 고온 환경에서의 성능 평가
- Bake - Soak - Reflow(SMT) 과정으로 진행되는 SMD 부품 패키지에 대한 수분내성분류 (MSL) 신뢰성 평가에서 "Soak" 과정에 사용
| 항온항습시험기 | |
|---|---|
| 챔버 용량 | 64 L |
| 온도 테스트 범위 | 0 ~ + 120 ℃ |
| 온도 fluctuation | ± 0.3 ℃ @ 0 ~ + 100 ℃ |
| 온도 상승시간 | 40분이내 (0 → + 100 ℃) |
| 온도 하강시간 | 35분이내 (20 → 0 ℃) |
| 습도 테스트 범위 | 30 ~ 95 %RH |
| 습도 fluctuation | ± 1.0 %RH @ 25 ℃, 60%RH |
| 습도 variation | ± 3.0 %RH @ 25 ℃, 60%RH |
고온저장시험기
High Temperature Storage Tester 센서 및 반도체 부품 소자의 제품 조립공정 (SMT)에서 노출되는 고온 환경에서의 성능 평가 장비- 후속 열처리공정 (SMT)시 고온 환경에서의 제품의 성능 평가
- Bake - Soak - Reflow (SMT) 과정으로 진행되는 SMD 부품 패키지에 대한 수분내성분류 (MSL) 신뢰성 평가에서 "Bake" 과정에 사용
| 고온저장시험기 | |
|---|---|
| Heating zones (Top & Bottom) | 10개 |
| Cooling Zones | 2개 |
| Heating length | 2,700 mm |
| N2 Consumption | 15 ~ 20 ㎥ /h |
| Maximum Operating Temperature | 350 ℃ |
| Transport direction | Left → Right |
| Rail Width adjustable Range | 50 ~ 410 mm |
| Maximum conveyor speed | 160 ~ 188 cm/ min |