장비소개
고진공 밀봉 장비
High Sealing System (SST, 3150HT) 반도체 소자 및 센서의 진공 패키징 혹은 특정 가스의 고기밀 밀봉을 위한 고진공의 열처리 장비로 고성능 관성센서,열화상 센서 및 양자센서의 필수 장비
| 고진공 밀봉 장비 High Sealing System (SST, 3150HT) | |
|---|---|
| Minimum Vacuum Level | < 10-7 Torr Within 15hours after N₂ vent |
| Maximum Operating Pressure Level | ≥ 1000 Torr |
| Operating Temperature | 100 to 1000℃ (unif.≤ 20℃) |
| Thermal Zone | ≥150x150㎟ |
| Monitoring Thermocouple | 4ea |
| Maximum Heating Rate | ≥150℃/min |
| Maximum Heating Rate | ≥50℃/min |
개별 칩 본딩 장비
Flip-chip Die Bonder (SET, FC150)- 동종 및 이종접합된 Chip의 Flip Bonding 기능
- SWIR, NWIR 이미지 센서, 초분광 카메라 등에 활용
| 개별 칩 본딩 장비 Flip-chip Die Bonder (SET, FC150) | |
|---|---|
| Alignment and Transfer XYZ Stage | Travel: (X)≦300㎜, (Y)≦250㎜, Resolution≦1um |
| Fine tuning travel Resolution≤0.1um | |
| Z travel: Total 12㎜, resolution 0.25um | |
| Theta travel: ±7degrees, resolution 8.3uradian | |
| Microscope | Pair of 10x objectives |
| Field of view: 700x500um, Resolution 0.44um/pixel | |
| Temperature | Room temperature to 450℃≤within 30sec |
| RT/100℃: ~25℃/s, 100/200℃: ~20℃/s | |
| 200/300℃: 15℃/s, 300/400℃: ~10℃/s | |
| Force | 0.6 to 1,000 N (60g to 100kg) |
| Sensitivity: 0.3 N (60-430 N), 0.7 N (over 430 N) | |
| Bonding arm and Bonding head | Placement accuracy: ±1um |
| Post bonding accuracy: ±3um | |