mecㆍviewer v1.4 :: NNFC_주요보유장비기술소개(업로드용)

NATIONAL NANOFAB CENTER

구분

장비명

웨이퍼구경

제조사

모델명

비고

노광

Lithography

ArF Immersion Scanner

12inch

ASML

XT1900Gi

ArF Immersion Scanner Track

12inch

TEL

Lithius Pro

CD SEM

12inch

Hitachi

CG6300

8inch

Hitachi

CS4800

8inch

Hitachi

S-9260A

ArF Dry Scanner

8inch

ASML

XT-1250D

ArF Dry Scanner Track

8inch

TEL

ACT8

KrF Scanner

8inch

ASML

PASS5500/700D

8inch

Nikon

NSR-203B

I-Line Stepper

8inch

Nikon

NSR-2205i11D

Mask Aligner

8inch

EVG

EVG6200TBR

8inch

EVG

EVG6400

Clean Track

8inch

TEL

ACT-8/Mark-8

Overlay

8inch

KLA-Tencor

ARCHER-10XT

Particle Counter

8inch

KLA-Tencor

SP-1 Classics

Mask Generator

up 9inch

Heidelberg

DWL200

식각

Etch

Dielectric Materials Dry Etcher

12inch

Lam

2300 Flex GX

8inch

Lam

Exlean_HPT

8inch

TEL

SCCM

PR Stripper

12inch

PSK

SUPRA N

8inch

PSK

DAS2000

4/6/8inch

PSK

TS200

Poly Etcher

8inch

Lam

TCP9400DFM

Metal Etcher

8inch

Lam

TCP9600DFM

8inch

Lam

TCP9600PTX

8inch

AMAT

DPS+

4/6/8inch

Oxford

Plasma System 100

Deep Si Etch

6/8inch

Alcatel

AMS200

8inch

STS

VPX-Pegasus

8inch

Gigalane

NeoGENII-MAXIS200

Release Etch

8inch

SPP

CVE-MPX-MACS

8inch

SPP

VPX-SLE

Polymer Etch

4/6/8inch

Unaxis

VL-ICP

박막

Thin Film

PECVD System
(PE-Oxide/Nitride, TEOS, ACL)

12inch

AMAT

PRODUCER SE

PECVD System
(HDP Oxide, PE-Oxide/Nitride, TEOS)

8inch

Lam Research

C2-SPEED

C2-SEQUEL

PECVD System
(PE-Oxide/Nitride, BPSG, TEOS,
ACL, a-Si)

8inch

AMAT

P-5000

8inch

TES

TELLIA-200

8inch

UNAXIS

SLR-730

ALD
(Atomic Layer Deposition)

8inch

CN1

Premium Cluster

ALD System

Al Metal Interconnection System
(RF Etch, Co, IMP Ti, MOCVD TiN,
Hot Al, PVD Ti/TiN)

8inch

AMAT

ENDURA-5500

CuBS(Cu Barrier & Seed), Metal
Interconnection System(RF Etch, SIP Ta/TaN,
SIP Cu, IMP Ta, PVD Al, PVD Ti/TiN)

8inch

AMAT

ENDURA-5500

Tungsten (W) CVD

8inch

AMAT

P-5000

구분

장비명

웨이퍼구경

제조사

모델명

비고

박막

Thin Film

Multi-Target Sputter

8inch

SORONA

SRN-110

8inch

SORONA

SRN-120

4inch

SORONA

NTK-60

E-Beam Evaporator

8inch

KVT

KVE T-C500200

8inch

EVATEC

HVT-330

8inch

INFOVION

IPE-801

Electroplating System
(Cu, Ni, NiCo, SnAg, Au)

8inch

SEWOO

EP2000

EEJA

Cup-Plater

확산

Diffusion

Furnace(Oxidation, N2 Anneal)

12inch

KEK

미정

LPCVD(Si3N4 Thin-film)

12inch

KEK

미정

Furnace(Oxidation, Forming Gas Anneal)

8inch

Centrotherm

E1200

LPCVD
(Poly-Si, a-Si, Nitride, LPTEOS Thin-film)

8inch

Centrotherm

E1200
E1550

LPCVD(Low-stress Nitride Thin-film)

8inch

Centrotherm

E1200

P&Tech

PF-D82

이온주입 및

열처리

Ion Implatation

& RTP

Medium Current Ion Implantation
(B, P, As Doping)

8inch

AMAT

900XP

High Current Ion Implantation
(B, P, As Doping)

8inch

AMAT

VIISTA80

High Energy Ion Implantation
(B, P, As Doping)

8inch

Axcelis

GSD/HE

RTP
(Rapid Thermal Processing)

8inch

METRON

Heatpulse 8800

(Non-metal RTP)

Heatpulse 8800

(Metal RTP)

8inch

NYMTECH

RTA200H-SP1

(Non-metal RTP)

RTA200H-SP1

(Metal RTP)

평탄화 및

세정

CMP &

Wet

Station

CMP
(Chemical Mechanical Polisher)

8inch

Doosan

DND

UNIPLA 231

(Oxide/Poly Si CMP)

UNIPLA 231

(CuBS CMP)

Wet Cleaning
(Pre-metal Cleaning)

4/6/8inch

HIT

HT-06

(HF, SPM, APM, H3PO4)

Wet Cleaning
(Post-etch Cleaning)

4/6/8inch

HIT

HT-2020

(BOE, SPM, APM)

Wet Cleaning
(Post-metal Cleaning)

4/6/8inch

HIT

HT-10

(SPM, APM, Solvent)

Wet Cleaning
(MEMS Device Cleaning)

4/6/8inch

HIT

HT-10

(BOE, SPM, APM, H3PO4,

KOH, NH4OH, HF, Solvent)

기타
Etc.

Laser Marking System

8/6inch

WM080

Nano-second Laser

EXITECH

MicroAblater M2000

Die Sawing System
(Si, Glass, Chip Dicing)

DISCO

DAD3350
DAD6340

DFL7341

NEONTECH

NDS-1012

Auto Lift-off System

TSTI TECH

Smart Cube-Ⅱ

Critical Point Dryer

TUOSIMIS

916B

- 29 -

□ 융합센서부

❍ 부서 및 담당업무

융합센서부는  산학연과  공동으로  나노  및  유연  하이브리드  소재분야의  원천기술  개발  및
전용  시설·장비를  구축하고,  이를  활용하여  기업에  MEMS센서,  유연센서,  바이오센서·
칩의  사업화를  지원하고  있습니다.

❍ 연구장비 공동활용 서비스 (단위/모듈 공정)

구분

주요 지원사양

단위

공정

나노

유연

소재

나노소재

(Nano Materials)

∘ Continuous Deposition & Etching System

- Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (8inch Ru, TiN)

- Ion Milling System (Ar ion beam sputtering, metal/oxide etching)

∘ Nanomaterials Wet Station

- Cleaning, Electroplating, Synthesis (2D materials), electrospinning

∘ Nano-analysis : in-situ TEM, BET, DLS

유연소재

(Flexible Materials)

∘ Parylene Coater : Vaporizer Max. 200℃, Pyrolysis Max. 1000℃

∘ Folding Tester : Speed Max. 200 cpm, Resistance Resolution 0.1 Ω

∘ WVTR Tester : WVTR range 5 × 10-5 ~ 5 g/(m2 day)

MEM

S센

서

설계(Design)

∘ Layout & Simulation : Coventorware

∘ Process Simulation : 3D Semulator

Bonding/Thinning

∘ Bonding

- Bonder :　Manual (520HE, 520IS (EVG)), Auto (GEMINI (EVG))

- 전처리 : Mega sonic wet station (SIE)

∘ Thinning

- Full auto Backgrinding & Thinning : DGP 8760 (DISCO)

- Edge grinder : WBM-210 (DAITRON)

- Tape Laminator & Remover (Dynatech)

테스팅

∘ Network Analyzer

- Frequency range: 100kHz-40GHz

- Frequency resolution: 1Hz

- Frequency accuracy: ±1ppm

- Connect: 2 port, 2.4mm
∘ Signal and Spectrum Analyzer

- Frequency range: 10Hz-44GHz(DC), 10MHz-44GHz(AC)

- Resolution bandwidth: 1Hz to 10MHz

- 29 -

□ 융합센서부

❍ 부서 및 담당업무

❍ 연구장비 공동활용 서비스 (단위/모듈 공정)

구분

주요 지원사양

단위

공정

나노

유연

소재

나노소재

(Nano Materials)

∘ Continuous Deposition & Etching System

- Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (8inch Ru, TiN)

- Ion Milling System (Ar ion beam sputtering, metal/oxide etching)

∘ Nanomaterials Wet Station

- Cleaning, Electroplating, Synthesis (2D materials), electrospinning

∘ Nano-analysis : in-situ TEM, BET, DLS

유연소재

(Flexible Materials)

∘ Parylene Coater : Vaporizer Max. 200℃, Pyrolysis Max. 1000℃

∘ Folding Tester : Speed Max. 200 cpm, Resistance Resolution 0.1 Ω

∘ WVTR Tester : WVTR range 5 × 10-5 ~ 5 g/(m2 day)

MEM

S센

서

설계(Design)

∘ Layout & Simulation : Coventorware

∘ Process Simulation : 3D Semulator

Bonding/Thinning

∘ Bonding

- Bonder :　Manual (520HE, 520IS (EVG)), Auto (GEMINI (EVG))

- 전처리 : Mega sonic wet station (SIE)

∘ Thinning

- Full auto Backgrinding & Thinning : DGP 8760 (DISCO)

- Edge grinder : WBM-210 (DAITRON)

- Tape Laminator & Remover (Dynatech)

테스팅

∘ Network Analyzer

- Frequency range: 100kHz-40GHz

- Frequency resolution: 1Hz

- Frequency accuracy: ±1ppm

- Connect: 2 port, 2.4mm
∘ Signal and Spectrum Analyzer

- Frequency range: 10Hz-44GHz(DC), 10MHz-44GHz(AC)

- Resolution bandwidth: 1Hz to 10MHz

- 29 -

□ 융합센서부

❍ 부서 및 담당업무

❍ 연구장비 공동활용 서비스 (단위/모듈 공정)

구분

주요 지원사양

단위

공정

나노

유연

소재

나노소재

(Nano Materials)

∘ Continuous Deposition & Etching System

- Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (8inch Ru, TiN)

- Ion Milling System (Ar ion beam sputtering, metal/oxide etching)

∘ Nanomaterials Wet Station

- Cleaning, Electroplating, Synthesis (2D materials), electrospinning

∘ Nano-analysis : in-situ TEM, BET, DLS

유연소재

(Flexible Materials)

∘ Parylene Coater : Vaporizer Max. 200℃, Pyrolysis Max. 1000℃

∘ Folding Tester : Speed Max. 200 cpm, Resistance Resolution 0.1 Ω

∘ WVTR Tester : WVTR range 5 × 10-5 ~ 5 g/(m2 day)

MEM

S센

서

설계(Design)

∘ Layout & Simulation : Coventorware

∘ Process Simulation : 3D Semulator

Bonding/Thinning

∘ Bonding

- Bonder :　Manual (520HE, 520IS (EVG)), Auto (GEMINI (EVG))

- 전처리 : Mega sonic wet station (SIE)

∘ Thinning

- Full auto Backgrinding & Thinning : DGP 8760 (DISCO)

- Edge grinder : WBM-210 (DAITRON)

- Tape Laminator & Remover (Dynatech)

테스팅

∘ Network Analyzer

- Frequency range: 100kHz-40GHz

- Frequency resolution: 1Hz

- Frequency accuracy: ±1ppm

- Connect: 2 port, 2.4mm
∘ Signal and Spectrum Analyzer

- Frequency range: 10Hz-44GHz(DC), 10MHz-44GHz(AC)

- Resolution bandwidth: 1Hz to 10MHz

iot

융합센서

나노

소재

유연

소재

설계 및

테스트

- 29 -

□ 융합센서부

❍ 부서 및 담당업무

❍ 연구장비 공동활용 서비스 (단위/모듈 공정)

구분

주요 지원사양

단위

공정

나노

유연

소재

나노소재

(Nano Materials)

∘ Continuous Deposition & Etching System

- Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (8inch Ru, TiN)

- Ion Milling System (Ar ion beam sputtering, metal/oxide etching)

∘ Nanomaterials Wet Station

- Cleaning, Electroplating, Synthesis (2D materials), electrospinning

∘ Nano-analysis : in-situ TEM, BET, DLS

유연소재

(Flexible Materials)

∘ Parylene Coater : Vaporizer Max. 200℃, Pyrolysis Max. 1000℃

∘ Folding Tester : Speed Max. 200 cpm, Resistance Resolution 0.1 Ω

∘ WVTR Tester : WVTR range 5 × 10-5 ~ 5 g/(m2 day)

MEM

S센

서

설계(Design)

∘ Layout & Simulation : Coventorware

∘ Process Simulation : 3D Semulator

Bonding/Thinning

∘ Bonding

- Bonder :　Manual (520HE, 520IS (EVG)), Auto (GEMINI (EVG))

- 전처리 : Mega sonic wet station (SIE)

∘ Thinning

- Full auto Backgrinding & Thinning : DGP 8760 (DISCO)

- Edge grinder : WBM-210 (DAITRON)

- Tape Laminator & Remover (Dynatech)

테스팅

∘ Network Analyzer

- Frequency range: 100kHz-40GHz

- Frequency resolution: 1Hz

- Frequency accuracy: ±1ppm

- Connect: 2 port, 2.4mm
∘ Signal and Spectrum Analyzer

- Frequency range: 10Hz-44GHz(DC), 10MHz-44GHz(AC)

- Resolution bandwidth: 1Hz to 10MHz

- 29 -

□ 융합센서부

❍ 부서 및 담당업무

❍ 연구장비 공동활용 서비스 (단위/모듈 공정)

구분

주요 지원사양

단위

공정

나노

유연

소재

나노소재

(Nano Materials)

∘ Continuous Deposition & Etching System

- Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (8inch Ru, TiN)

- Ion Milling System (Ar ion beam sputtering, metal/oxide etching)

∘ Nanomaterials Wet Station

- Cleaning, Electroplating, Synthesis (2D materials), electrospinning

∘ Nano-analysis : in-situ TEM, BET, DLS

유연소재

(Flexible Materials)

∘ Parylene Coater : Vaporizer Max. 200℃, Pyrolysis Max. 1000℃

∘ Folding Tester : Speed Max. 200 cpm, Resistance Resolution 0.1 Ω

∘ WVTR Tester : WVTR range 5 × 10-5 ~ 5 g/(m2 day)

MEM

S센

서

설계(Design)

∘ Layout & Simulation : Coventorware

∘ Process Simulation : 3D Semulator

Bonding/Thinning

∘ Bonding

- Bonder :　Manual (520HE, 520IS (EVG)), Auto (GEMINI (EVG))

- 전처리 : Mega sonic wet station (SIE)

∘ Thinning

- Full auto Backgrinding & Thinning : DGP 8760 (DISCO)

- Edge grinder : WBM-210 (DAITRON)

- Tape Laminator & Remover (Dynatech)

테스팅

∘ Network Analyzer

- Frequency range: 100kHz-40GHz

- Frequency resolution: 1Hz

- Frequency accuracy: ±1ppm

- Connect: 2 port, 2.4mm
∘ Signal and Spectrum Analyzer

- Frequency range: 10Hz-44GHz(DC), 10MHz-44GHz(AC)

- Resolution bandwidth: 1Hz to 10MHz

- 29 -

□ 융합센서부

❍ 부서 및 담당업무

❍ 연구장비 공동활용 서비스 (단위/모듈 공정)

구분

주요 지원사양

단위

공정

나노

유연

소재

나노소재

(Nano Materials)

∘ Continuous Deposition & Etching System

- Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (8inch Ru, TiN)

- Ion Milling System (Ar ion beam sputtering, metal/oxide etching)

∘ Nanomaterials Wet Station

- Cleaning, Electroplating, Synthesis (2D materials), electrospinning

∘ Nano-analysis : in-situ TEM, BET, DLS

유연소재

(Flexible Materials)

∘ Parylene Coater : Vaporizer Max. 200℃, Pyrolysis Max. 1000℃

∘ Folding Tester : Speed Max. 200 cpm, Resistance Resolution 0.1 Ω

∘ WVTR Tester : WVTR range 5 × 10-5 ~ 5 g/(m2 day)

MEM

S센

서

설계(Design)

∘ Layout & Simulation : Coventorware

∘ Process Simulation : 3D Semulator

Bonding/Thinning

∘ Bonding

- Bonder :　Manual (520HE, 520IS (EVG)), Auto (GEMINI (EVG))

- 전처리 : Mega sonic wet station (SIE)

∘ Thinning

- Full auto Backgrinding & Thinning : DGP 8760 (DISCO)

- Edge grinder : WBM-210 (DAITRON)

- Tape Laminator & Remover (Dynatech)

테스팅

∘ Network Analyzer

- Frequency range: 100kHz-40GHz

- Frequency resolution: 1Hz

- Frequency accuracy: ±1ppm

- Connect: 2 port, 2.4mm
∘ Signal and Spectrum Analyzer

- Frequency range: 10Hz-44GHz(DC), 10MHz-44GHz(AC)

- Resolution bandwidth: 1Hz to 10MHz

nano-Synthesis
- Nano-Cluster(OD)
- Nano-channel(1D)
- Nano-Wire(1D)
- Graphene, MXenes(2D)
- Thin Film(2D)

nano-patterning
- Atomic layer deposit
- Electro-Plating
- Electro-Spinning
- Secondary ion Sputtering
Litho.

초소형 적외선 센서

차세대 디지털 PCR

성능 평가 항목

계측기

평가대상

Q hactor

Dynamic
Analyzer

Gyro

sensor

DC (Ⅰ- V)

Parameter

Analyzer

Fungus

sensor

Transistor(FET)

DC (C- V)

Impedance

Analyzer

Microphone

Wafer Level Hermetic Packaging

Align accuracy

: ≤ 10μm(Cap and device wafer)

High vacuum packaging

: ≤ 10-6 Torr w/ Getters

Anodic bonding process

: Si/Borosilicate glass
(Pyrex , Borofloat 33) (≤400℃)

Eutectic bonding process

: CuSn, AuSn(≤400℃)

Plasma Dicing
(Plasma etching process)

Damage free(No chipping, crack, stress)
Circular/Hexagonal die &

Die shift placement support

Dicing width : ≥ 20μm

PDMS 기반 바이오센서 / 디바이스 개발
(PDMS-based Bio-sensor/Device Develop.)

Design → Si Mold → PDMS Casting →

Bonding → Evaluation

Film 기반 바이오센서 / 디바이스 개발
(Film-based Bio-sensor/Device Develop.)

Design → Film Cutting →

Staking/Assembling → Evaluation

Plastic 기반 바이오센서 / 디바이스 개발
(Plastic-based Bio-sensor/Device Develop.)

Design → Metal Mold → Injection Molding

→ Bonding / Assembling → Evaluation

NATIONAL NANOFAB CENTER

기술설명
MEMS 공정 기반의
SiN 멤브레인 칩 기반
나노포어 센서 제작

나노포어 기반 초정밀

가공 분석 플랫폼
(나노디스커버리 플랫폼)

응용분야

바이오 센서 및 염기서열 분석(DNA Sequencing)등 활용
나노소재 · 구조 실시간 관찰-제어 응용

Sin 멤브레인
나노기공칩 ·
나노디스커버리플랫폼
SiN Membrane
Nano-Pore/
Nano-Discovery

나노소재
유연소재

· 02

나노소재

nnFC
주요 플랫폼 기술

기술설명

2차원 맥신 소재 합성 및

응용 플랫폼 기술 개발

맥신 소재의 웨이퍼레벨

공정기술 개발

응용분야

8인치 웨이퍼 레벨의

MXene 에너지,
센서, 웨어러블,
히터 응용

2D mXene
합성 · 응용 플랫폼
2D MXene Synthesis &
Application

Mxene Supercapacitor

유연소재

기술설명
Temporary Bonding
& De-Bonding 기반
8인치 웨이퍼 초박형화
(20um 이하) 및
Roll 전사 기술

응용분야

마이크로 LED
Flexible Hybrid

Electronics

웨이퍼 레벨 CmOS 칩
초박형화 및 전사

Wafer-Level
CMOS Chip
Ultra-Thinning &
Transfer

| 융합센서부 |

기술설명
고정밀(5nm 이하의 해상도),
고종횡비(최대 40) 실리콘
나노와이어 어레이의
대면적(8인치) 공정 기술

응용분야

나노 포토닉 구조 기반 컬러 필터
재생공학용 3D Nano-Bio Interface

실리콘 수직
나노와이어

Vertical Silicon
Nanowires

나노선 배열

적층도식 이미지

NATIONAL NANOFAB CENTER

기술설명
MEMS 공정 기반의
SiN 멤브레인 칩 기반
나노포어 센서 제작

나노포어 기반 초정밀

가공 분석 플랫폼
(나노디스커버리 플랫폼)

응용분야

바이오 센서 및 염기서열 분석(DNA Sequencing)등 활용
나노소재 · 구조 실시간 관찰-제어 응용

Sin 멤브레인
나노기공칩 ·
나노디스커버리플랫폼
SiN Membrane
Nano-Pore/
Nano-Discovery

나노소재
유연소재

· 02

나노소재

nnFC
주요 플랫폼 기술

기술설명

2차원 맥신 소재 합성 및

응용 플랫폼 기술 개발

맥신 소재의 웨이퍼레벨

공정기술 개발

응용분야

8인치 웨이퍼 레벨의

MXene 에너지,
센서, 웨어러블,
히터 응용

2D mXene
합성 · 응용 플랫폼
2D MXene Synthesis &
Application

Mxene Supercapacitor

유연소재

기술설명
Temporary Bonding
& De-Bonding 기반
8인치 웨이퍼 초박형화
(20um 이하) 및
Roll 전사 기술

응용분야

마이크로 LED
Flexible Hybrid

Electronics

웨이퍼 레벨 CmOS 칩
초박형화 및 전사

Wafer-Level
CMOS Chip
Ultra-Thinning &
Transfer

기술설명
고정밀(5nm 이하의 해상도),
고종횡비(최대 40) 실리콘
나노와이어 어레이의
대면적(8인치) 공정 기술

응용분야

나노 포토닉 구조 기반 컬러 필터
재생공학용 3D Nano-Bio Interface

실리콘 수직
나노와이어

Vertical Silicon
Nanowires

나노선 배열

적층도식 이미지

NATIONAL NANOFAB CENTER

기술설명
MEMS 공정 기반의
SiN 멤브레인 칩 기반
나노포어 센서 제작

나노포어 기반 초정밀

가공 분석 플랫폼
(나노디스커버리 플랫폼)

응용분야

바이오 센서 및 염기서열 분석(DNA Sequencing)등 활용
나노소재 · 구조 실시간 관찰-제어 응용

Sin 멤브레인
나노기공칩 ·
나노디스커버리플랫폼
SiN Membrane
Nano-Pore/
Nano-Discovery

나노소재
유연소재

· 02

나노소재

nnFC
주요 플랫폼 기술

기술설명

2차원 맥신 소재 합성 및

응용 플랫폼 기술 개발

맥신 소재의 웨이퍼레벨

공정기술 개발

응용분야

8인치 웨이퍼 레벨의

MXene 에너지,
센서, 웨어러블,
히터 응용

2D mXene
합성 · 응용 플랫폼
2D MXene Synthesis &
Application

Mxene Supercapacit

유연소재

기술설명
Temporary Bonding
& De-Bonding 기반
8인치 웨이퍼 초박형화
(20um 이하) 및
Roll 전사 기술

응용분야

마이크로 LED
Flexible Hybrid

Electronics

웨이퍼 레벨 CmOS 칩
초박형화 및 전사

Wafer-Level
CMOS Chip
Ultra-Thinning &
Transfer

기술설명
고정밀(5nm 이하의 해상도),
고종횡비(최대 40) 실리콘
나노와이어 어레이의
대면적(8인치) 공정 기술

응용분야

나노 포토닉 구조 기반 컬러 필터
재생공학용 3D Nano-Bio Interface

실리콘 수직
나노와이어

Vertical Silicon
Nanowires

나노선 배열

적층도식 이미지

NATIONAL NANOFAB CENTER

필름 또는 플라스틱 기판에서 나노바이오센서와 미세유체채널 구조 제작하고 이를 적층 · 결합
하여 바이오마커 검출 가능한 바이오 미세유체 디바이스를 제작 및 평가하는 기술

응용분야

   식품 유해세균 · 환경오염물질의 현장 신속 판별
   개인 헬스케어용 웨어러블 디바이스
   분자진단 및 면역진단 분야 의료용 현장형 진단기기

필름/플라스틱 기반
미세유체 디바이스

Plastic/Film-
based Microfluidic
Devices

유전자를 수만개 미세액적으로 분할 · 증폭시켜, 타겟 유전자 정량하는 디바이스 및 시스템으로
구성되며, 미세액적내 유전자의 증폭에 따라 positive droplet(1)과 negative droplet(0)
으로 디지털 신호로 계수하고 프아송 분포를 통해 타겟 유전자의 copy 수를 계산하여 분석
하는 기술

응용분야

  바이오 유해물질 고감도 판독
  분자진단 분야 의료용 진단기기
  Single cell 분석 및 NGS(Next generation sequence)

미세액적기반
디지털 pCR

Droplet-based
Digital PCR

나노바이오
센서 · 칩

| 융합센서부 |

NNFC
주요 플랫폼 기술

미세유체 디바이스 구성요소들을 단위기능별로 나누어 제작하고, 디바이스 간 연결과 분리가
자유로운 인터페이스를 제공함으로써, 수요자의 새로운 아이디어를 빠르고 저렴하게 검증 및
산업화 할 수 있는 기술

응용분야

미세유체 디바이스 연구 · 개발 및 제품 상용화
초중고 · 대학 및 일반인 대상 미세유체칩 교육 도구

모듈형 미세유체
디바이스

Modular
Microfluidic
Devices

표면이 매끈하게 처리된 금속 기판위에 반도체 패터닝 기술과 전해도금법을 이용하여 마이크
로 패턴을 갖는 금속 몰드를 제조하는 기술

응용분야

  PDMS 미세유체칩 제조용 몰드 제작
  플라스틱 미세유체 디바이스 사출성형 금속 몰드 제작
  웨어러블, 임플란터블 헬스케어 디바이스 제조
   POCT용 체외진단 의료기기 제조

RmS 금속
몰드

RMS Metal
Mold

단위모듈칩

모듈칩 어셈블리

RMS

NNFC
주요 플랫폼 기술

응용분야

미세유체 디바이스 연구 · 개발 및 제품 상용화
초중고 · 대학 및 일반인 대상 미세유체칩 교육 도구

모듈형 미세유체
디바이스

Modular
Microfluidic
Devices

표면이 매끈하게 처리된 금속 기판위에 반도체 패터닝 기술과 전해도금법을 이용하여 마이크
로 패턴을 갖는 금속 몰드를 제조하는 기술

응용분야

RmS 금속
몰드

RMS Metal
Mold

단위모듈칩

모듈칩 어셈블리

RMS

구분

장비명

웨이퍼구경

제조사

모델명

비고

나노
소재

Continuous deposition & etching equipment

8inch

CN-1

Premium

공정

Glove Box

M.braun

MB 150-G-II

공정

Vacuum Oven

제이오텍

OV-12

공정

Micromeritics BET

Micromeritics

ASAP 2020

분석

Nano Cluster & Generator

4inch

Mantis

Deposition Ltd.

NanoSys500

공정

Glove Box

M.braun

MB 150-G-II

공정

Single Photon Detector

분석

Small Media Mill

Union Process

DMQ-05

공정

Particle Size Analyzer

Malvern

Instruments

Zetasizer

Nano ZS

분석

Wet Station

공정

Electrospinning

8inch

나노엔씨

공정

Reactive Co-Sputter

6inch

미정

유연
소재

Flexible

Materials

Parylene Coater

8 inch

Femto Science

LAVIDA-110H

Folding Tester

35 × 150mm

Yuasa

DLDMLH-FS

Multi-Flexer

7 inch

CKSI

CKMF-12P

WVTR

50cm

Mocon

AQUATRAN 1&2

Nanoindenter

KLA

iMicro

Coefficient of Friction Tester

QMESYS

QM110CF

Universal Testing Machine

425mm(W)

Shimadzu

AGS-X STD

Highly Accelerated Stress Test

㈜비에스테크

Temp & Humidity

Chamber

UV Molding Machine

400 × 500mm

STS Global

MEMS

센서

다중물리센서 설계 소프트웨어
(Coventorware)

Coventor

Coventorwere 2012

설계

3차원 가상공정 시뮬레이터
(SEMulator3D)

Coventor

SEMulator3D 7

설계

나노광소자 설계 소프트웨어
(FDTD)

Lumerical

Lumerical FDTD

설계

마스크 설계 소프트웨어
(Photomask Design Software)

미정

설계

인쇄기판 설계 소프트웨어
(PCB Design Software)

미정

설계

탁상형 적외선 진공 리플로우 시스템
(Table Top IR Vacuum Reflow Furnace)

6inch

ATV

SRO-700

패키징

와이어 본더
(Wire Bonder)

K&S

4522

패키징

구분

장비명

웨이퍼구경

제조사

모델명

비고

MEMS

센서

고기밀 밀봉 장비
(High Vacuum Reflow System)

8inch

미정

설계

개별 칩 본딩 장비
(Flip-chip Die Bonder)

8inch

미정

설계

팸토초 레이저 가공 시스템
(fs Laser System)

8inch

미정

설계

반자동 진공 프로브스테이션
(Semi-auto probe station)

8inch

FORM FACTOR

PAV200

평가

센서 특성 평가 수동 시스템
(Vacuum Porbe Station)

8inch

MS TECH

평가

디지털 마이크로스코프
(Digital Microscope)

Keyence

VHX-100

분석

국소배기장치
(Fume Hood)

한국기계

공정

바이오칩

Tilt Mask Aligner

8Inch

EVG

EVG6200

공정

Maskleas Aligner

8Inch

미정

공정

Film Laminating

8Inch

스마트코리아

SMFL-1819

공정

ion Beam Evaporator

8Inch

KVT

KVE-E4000

공정

3D Laser Lithograph

8Inch

미정

공정

Gold Etching System

8Inch

미정

공정

I-CVD System

8Inch

대기하이텍

DKICVD-32-M

공정

Bio Wet Station

8Inch

미정

공정

Thick Polymer Molding System

8Inch

미정

공정

Nanostructure Casting System

8Inch

미정

공정

Laser Micromachining System

8Inch

미정

공정

Surface Plasmon Resornance

Biacore

BIACORE T200

분석

Confocal Microscope

Carl Zeiss

LSM510

분석

HR Confocal Microscope

미정

분석

PCR 기기

미정

분석

Spectrophotometer

Molecular Devices

i3x

분석

Wire Bonding System

미정

패키징

초음파 발생기

미정

기타

Plastic micro injection mold

Toyo

CH450

패키징

복합환경시험기

미정

평가

초가속수명기

미정

평가

미세유체 특성평가 시스템

미정

평가

Laser Micromachining System

미정

평가

NNFC
주요 플랫폼 기술

기술설명
Pulse 빔을
물질표면에 조사하여 방출되는
이차이온 및 이온 cluster의
질량을 분석하여 미량성분 및
성분분포를 분석하는 기술

비행시간형
이차이온질량
분석기

Time of Flight
Secondary
Ion Mass
Spectrometer

기술설명
시료에 X선을 조사하여
방출되는 광전자를 통해서
재료의 조성과
화학적 결합상태를
분석하는 기술

응용분야

Surface analysis for elemental identification

and quantification

Depth profiling of multi-level thin films
Chemical state
Work function and bandgap measurement of

solid sample

Sample analysis without exposure to air

엑스선 광전자
분광기

X-ray Photoelectron
Spectrometer

APT 장비 및 분석결과

기술설명
시료의 원자를 하나씩
evaporation 시킨 후,
검출기까지의 비행시간을
계산하여 3차원 정보를
알아내는 기술

응용분야

Analysis of materials: metal alloys,

semiconductors, oxides, thin films, dielectrics

Local phase transformations
Internal interfaces, grain boundary analysis

원자단층
현미경

Atom Probe
Tomography

Ⅲ/Ⅴ - LED

Silicides

TOF-SIMS 장비 및
분석결과

XPS 장비 및 분석결과

응용분야

  유 · 무기 물질의 성분분석
  고분자 물질의 분자구조 분석
  Unknown sample의 미량성분분석
  미소부위의 미량성분분석

P68

TOF-SIMS(M6)

3D Distribution of

Elements

Molecular structure_ TOF-SIMS

NNFC
주요 플랫폼 기술

기술설명
Pulse 빔을
물질표면에 조사하여 방출되는
이차이온 및 이온 cluster의
질량을 분석하여 미량성분 및
성분분포를 분석하는 기술

비행시간형
이차이온질량
분석기

Time of Flight
Secondary
Ion Mass
Spectrometer

기술설명
시료에 X선을 조사하여
방출되는 광전자를 통해서
재료의 조성과
화학적 결합상태를
분석하는 기술

응용분야

Surface analysis for elemental identification

and quantification

Depth profiling of multi-level thin films
Chemical state
Work function and bandgap measurement of

solid sample

Sample analysis without exposure to air

엑스선 광전자
분광기

X-ray Photoelectron
Spectrometer

APT 장비 및 분석결과

기술설명
시료의 원자를 하나씩
evaporation 시킨 후,
검출기까지의 비행시간을
계산하여 3차원 정보를
알아내는 기술

응용분야

Analysis of materials: metal alloys,

semiconductors, oxides, thin films, dielectrics

Local phase transformations
Internal interfaces, grain boundary analysis

원자단층
현미경

Atom Probe
Tomography

Ⅲ/Ⅴ - LED

Silicides

TOF-SIMS 장비 및
분석결과

XPS 장비 및 분석결과

응용분야

  유 · 무기 물질의 성분분석
  고분자 물질의 분자구조 분석
  Unknown sample의 미량성분분석
  미소부위의 미량성분분석

P68

TOF-SIMS(M6)

3D Distribution of

Elements

Molecular structure_ TOF-SIMS

NNFC
주요 플랫폼 기술

기술설명
Pulse 빔을
물질표면에 조사하여 방출되는
이차이온 및 이온 cluster의
질량을 분석하여 미량성분 및
성분분포를 분석하는 기술

비행시간형
이차이온질량
분석기

Time of Flight
Secondary
Ion Mass
Spectrometer

기술설명
시료에 X선을 조사하여
방출되는 광전자를 통해서
재료의 조성과
화학적 결합상태를
분석하는 기술

응용분야

Surface analysis for elemental identification

and quantification

Depth profiling of multi-level thin films
Chemical state
Work function and bandgap measurement of

solid sample

Sample analysis without exposure to air

엑스선 광전자
분광기

X-ray Photoelectron
Spectrometer

APT 장비 및 분석결과

기술설명
시료의 원자를 하나씩
evaporation 시킨 후,
검출기까지의 비행시간을
계산하여 3차원 정보를
알아내는 기술

응용분야

Analysis of materials: metal alloys,

semiconductors, oxides, thin films, dielectrics

Local phase transformations
Internal interfaces, grain boundary analysis

원자단층
현미경

Atom Probe
Tomography

Ⅲ/Ⅴ - LED

Silicides

TOF-SIMS 장비 및
분석결과

XPS 장비 및 분석결과

응용분야

  유 · 무기 물질의 성분분석
  고분자 물질의 분자구조 분석
  Unknown sample의 미량성분분석
  미소부위의 미량성분분석

P68

TOF-SIMS(M6)

3D Distribution of

Elements

Molecular structure_ TOF-SIMS

NNFC
주요 플랫폼 기술

기술설명
Pulse 빔을
물질표면에 조사하여 방출되는
이차이온 및 이온 cluster의
질량을 분석하여 미량성분 및
성분분포를 분석하는 기술

비행시간형
이차이온질량
분석기

Time of Flight
Secondary
Ion Mass
Spectrometer

기술설명
시료에 X선을 조사하여
방출되는 광전자를 통해서
재료의 조성과
화학적 결합상태를
분석하는 기술

응용분야

Surface analysis for elemental identification

and quantification

Depth profiling of multi-level thin films
Chemical state
Work function and bandgap measurement of

solid sample

Sample analysis without exposure to air

엑스선 광전자
분광기

X-ray Photoelectron
Spectrometer

APT 장비 및 분석결과

기술설명
시료의 원자를 하나씩
evaporation 시킨 후,
검출기까지의 비행시간을
계산하여 3차원 정보를
알아내는 기술

응용분야

Analysis of materials: metal alloys,

semiconductors, oxides, thin films, dielectrics

Local phase transformations
Internal interfaces, grain boundary analysis

원자단층
현미경

Atom Probe
Tomography

Ⅲ/Ⅴ - LED

Silicides

TOF-SIMS 장비 및
분석결과

XPS 장비 및 분석결과

응용분야

  유 · 무기 물질의 성분분석
  고분자 물질의 분자구조 분석
  Unknown sample의 미량성분분석
  미소부위의 미량성분분석

P68

TOF-SIMS(M6)

3D Distribution of

Elements

Molecular structure_ TOF-SIMS

NNFC
주요 플랫폼 기술

두께
측정기

Thickness
Measurement
System

기술설명
빛을 가공하여 시료에 조사하여
반사 빛의 모양 또는 형태를
분석하여 물질의 광학적 특성을
분석하는 기술

응용분야

All Material Thickness measurement

(Single & Multi Layer)

  Mapping(Uniformity) measurement
  Optical Roughness
  Refractive Index(n&k)
  Dielectric constants(ε1&ε2)

두께측정 장비 및
측정결과

in-Line 측정

In-Line Metrology

기술설명
간섭계 또는 Confocal
현미경 방식을 이용하여 시료의
표면 Z 축 방향의 높이를
측정할 수 있는 기술

응용분야

마이크로 수준의 3D 형상측정 광학조도 측정
단차 & 넓이 & 길이 측정 곡률반경 측정

Optical Profiler 장비 및
측정결과

표면형상
측정기

Optical Profiler

기술설명
Laser를 이용하여
Line Scan을 하여
시편의 곡률변화를 측정하여
해당 물질이 가하는
힘(잔류응력)을 분석하는 기술

응용분야

대구경 곡률반경 측정 잔류응력 측정
열이력 측정 Out gassing 등 공정특성 측정

잔류응력
측정기

Stress Gauge

Stress Gauge 장비 및
측정결과

특성평가팀 임무

~P 70

Diode Laser

Lens

Mirror

Reflected Laser Beam

Incident Laser Beam

Photodetector

Wafer & Film

Stress

)

(

)

(







Stoney’s Equation

NNFC
주요 플랫폼 기술

소자 분석
Device analysis

기술설명
반도체 제품에 대한 설계불량 및
품질불량에 대한 원인분석을 위한
시편제작 및 일련의 분석기술

응용분야

제품 개발단계 및 제품화 단계에서의 불량원인분석
제품 품질향상을 위한 불량원인파악 및 피드백

레이어 분석 모습 및
불량분석 결과

기술설명
CMOS 단위소자 및 소재에 대한
파라미터 측정 및 분석

응용분야

CMOS Tr.의 Vth, Vg-Id, Ioff, BV 등 파라미터 측정
반도체소재에 대한 capacitance, BV, 유전율 측정
반도체소재에 대한 표면저항, 체적저항 측정

Manual PCM 모습 및
Vth, Vd-Id 측정결과

상보형금속산화
반도체 소자 및
소재

CMOS device and
material

전력반도체 측정기 모습 및
Vth, BV 측정결과

기술설명
전력반도체 패키지에 대한
주요 파라미터 측정 및 분석

응용분야

고전압, 고전류 전력반도체의 Vth, BV, Rds 등 파라미터 측정
Qg, Qgs, Ciss, Coss 등 capacitance 관련

파라미터 측정

전력반도체
소자

Power device

전기특성 분석

Electrical characteristic Analysis

NATIONAL NANOFAB CENTER

기술설명
전류를 흘려 전압의 변화를
측정하여 물질의 면저항값을
측정 하는 기술

응용분야

Resistivity(Bulk)
Sheet Resistance(Film) - Metal film
Electrical conductivity
Implantation & Diffusion & RTP / RTA Monitoring

4-Point Probe 장비 및
측정결과

X-ray 및 SAM장비
모습 및 분석결과

기술설명
반도체 패키지에 대한
구조를 분석하고 조립단계 및
신뢰성시험에서
발생되는 불량을 검출하고
해석하는 기술

응용분야

반도체 패키징에 대한 수직구조, 접합면 분석
반도체 패키징 관련 불량위치 검출

패키지
분석

Package analysis

지식재산 분석

Intellectual Property Analysis

불량 분석

Failure Analysis

면저항
측정기

4-Point Probe

레이어분석 및
회로추출

Layer & circuit
extraction

기술설명
IP 회로에 대한 레이어를 추출하고
프로세스 구조 및 물질들에 대한
유추와 IP를 분석하는 기술

응용분야

최신기술 동향분석 및 벤치마킹
중요 IP 분석 및 특허침해에 대한 증거자료 분석

레이어 및
회로분석 결과

< M1 Layer Image >

Simulation 검증

Schematic DB

Layout DB

| 분석평가부 |

구분

장비명

웨이퍼구경

제조사

모델명

비고

구조분석

Structure

Analysis

구면수차보정 주사투과전자현미경

(Cs-corrected Scanning Transmission Electron Microscopy)

JEOL

JEM-ARM200F

300 kV 투과전자현미경

(300 kV Field-Emission Transmission Electron Microscopy)

FEI

Tecnai F30

200 kV 투과전자현미경

(200 kV Field-Emission Transmission Electron Microscopy)

JEOL

JEM-2100F

실시간 투과전자현미경

(In situ Transmission Electron Microscopy)

JEOL

JEM-3011

TEM 분석용 시편제작장치(Ion Milling System)

Gatan

PIPs 691

집속이온빔시스템(8inch Dual-Beam Focused Ion Beam)

FEI

HeliosNanolab

집속이온빔시스템(Dual Beam Focused Ion Beam)

FEI

nova200

집속이온빔시스템(Single Beam Focused Ion Beam)

HITACHI

FB-2100

주사전자현미경(Scanning Electron Microcope)

FEI

Sirion

주사전자현미경(Scanning Electron Microcope)

HITACHI

S-4800

주사전자현미경(Scanning Electron Microcope)

HITACHI

SU8230

이온빔단면가공기(Cross section Polisher)

JEOL

IB-19520CCP

표면분석

Surface

Analysis

자기섹터 이차이온질량분석기

(Magnetic Sector Secondary Ion Mass Spectrometer)

CAMECA

IMS-7f

비행시간형 이차이온질량분석기

(Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometer)

IONTOF

원자단층현미경(Atom Probe Tomography)

CAMECA

LEAP 4000X HR

엑스선 광전자분광기(X-ray Photoelectron Spectrometer)

Thermofisher

Scientific

K-Alpha+

엑스선 회절분석기(X-ray Diffractometer)

Rigaku

SmartLab

라만 분광기(Raman Spectrometer)

NOST

FEX

적외선 분광기(Fourier-Transform Infrared Spectrometer)

Bruker

IFS 66v/s,

Hyperion 3000,

Alpha

구분

장비명

웨이퍼구경

제조사

모델명

비고

표면분석

Surface

Analysis

나노압입 시험기(Nanoindentation Tester)

KLA-Tencori

Nano Nanoindenter

주사탐침현미경(Scanning Probe Microscopy)

Park Systems

XE-100 / NX10

주사탐침현미경(Scanning Probe Microscopy)

Bruker

D3100

In-Line

측정

In-Line

Metrology

두께 측정기(Auto Thickness Measurement System)

8inch

KLA Tencor

SFX-100

Spectroscopic Ellipsometer

12inch

Wollam

M200D

Spectroscopic Reflectometer

8/12inch

K-MAC

ST-5000

접촉식 표면형상 측정기(Surface Profiler)

8inch

Bruker

Dektak8 & XT

비 접촉식 표면형상 측정기(Optical Profiler)

8inch

Zygo

NV6200

비 접촉식 표면형상 측정기(Optical Profiler)

8inch

Nano Focus

u-Surf

면저항 측정기(4-Point Probe)

8/12inch

AIT

SR5000

면저항 측정기(4-Point Probe)

8inch

280DI

잔류응력 측정기(Stress Gauge)

8inch

FSM

FSM500TC

나노

소재소자

평가

오토 스테이지 현미경(Auto-stage Microscope)

6inch

Olympus

MX51 + Dotslide

수동 프로브 스테이션(Manual Probe Station)

8inch

Cascade +

Keithley

Summit 12000 +

4200SCS

반자동 프로브 스테이션(Semi-auto PCM)

8inch

Cascade +

Keysight

Summit 12000 +

4156A

자동 프로브 스테이션(Auto PCM)

~12inch

Accretech +

Keysight

UF3000 + 4070A

이온반응식각장치① (Reactive Ion Etcher ①)

8inch

Samco

RIE10NR

이온반응식각장치② (Reactive Ion Etcher ②)

8inch

Samco

RIE10NR

주사 음향 현미경(WL 3D SAM)

~12inch

Sonoscan

Gen6

습식 세정 장비(Wet Station)

Piece

엑스레이 현미경(X-ray microscope)

12inch

X-tek

Revolution

부서명

직위

성명

연락처

E-mail

나노융합기술본부

본부장

양준모

042-366-1523

jmyang@nnfc.re.kr

시스템반도체부

부장

이병주

042-366-1526

bjlee@nnfc.re.kr

나노패턴공정실

실장

오재섭

042-366-1570

jsoh@nnfc.re.kr

나노박막공정실

실장

강민호

042-366-1533

kmh@nnfc.re.kr

나노집적공정실

실장

홍대원

042-366-1560

hdw@nnfc.re.kr

시스템IC개발실

실장

김영수

042-366-1601

jamais@nnfc.re.kr

융합센서부

부장

김희연

042-366-1524

hyeounkim@nnfc.re.kr

IoT나노센서개발실

실장

양충모

042-366-1568

cmyang@nnfc.re.kr

나노융합소재개발실

실장

김희연(겸)

042-366-1730

hyeounkim@nnfc.re.kr

나노바이오개발실

실장

이석재

042-366-1630

sjlee@nnfc.re.kr

분석평가부

부장

김진수

042-366-1701

jskim@nnfc.re.kr

나노분석실

실장

정칠성

042-366-1702

csjeong@nnfc.re.kr

나노소재소자평가실

실장

송명호

042-366-1720

smh@nnfc.re.kr

나노인력양성센터

센터장

배우호

042-366-2090

whbae@nnfc.re.kr

성과홍보관리실

실장

조주형

042-366-2060

cjh@nnfc.re.kr