지능형반도체
분야
지능형반도체(플랫폼 기술지원 / 반도체집적공정플랫폼 / 지능형반도체)
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기술명
지능형반도체 융·복합 플랫폼 기술
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개요
- 지능형반도체의 일반적인 구조는 선택소자 역할의 CMOS 소자와 지능형소자의 조합으로 구성됨.
- 지능형반도체는 이런 특수한 구조적 형태 때문에 기존 상용 Foundry에서 제공되는 CMOS 기술과 상용 Foundry에서 일반적으로 제공되지 않는 소재 및 소자 기술이 동시에 필요한 대표적인 융·복합 기술이며, 현재 국외 소수의 Foundry 및 특정기관에서만 한정되게 개발·제공되며, 국내 지능형반도체 기술수요자가 사용하기엔 현실적으로 어려운 실정임.
- NNFC에서 구축 제공 예정인 지능형반도체 융·복합 플랫폼 기술은 열악한 국내 지능형반도체 생태계의 ① 초격차 기술력 확보를 위한 원천기술 개발 지원 ② 기술 검증을 위한 테스트베드 역할 수행 ③ 지능형반도체 산·학·연·관 기술협력 활성화 이를 위한 검증된 지능형반도체 융·복합 공공 기술플랫폼을 구축하여 지원 하고자 함.
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기술적 특징
- NNFC에서 구축 제공 예정인 지능형반도체 융·복합 플랫폼 기술은 국내 인프라기관 최초 지능형반도체 기반 플랫폼 지원기술로 소재, 소자, 설계, 시스템 등 다양한 분야에 대응이 가능한 핵심 기반 기술임.
- 상용 Foundry 대비 특화공정 개발 및 적용이 용이하고, 신소재의 도입(교차 오염 문제 미존재 소재에 한정)이 상대적으로 원활한 인프라기관으로의 장점을 살려 지능형반도체 융·복합 플랫폼을 구축·제공할 예정임.
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기술적 장점
- 지능형반도체 융·복합 플랫폼 하부 CMOS 기술은 기 구축되어 있는 NNFC 180nm CMOS 플랫폼 기술을 적극 활용함으로서 지능형반도체 하부 선택소자 기술로 빠르게 구축 제공이 가능함.
- 구축하고자 하는 NNFC 지능형반도체 융·복합 플랫폼 기술은 단위 소자 레벨에서부터 어레이 집적 레벨까지 지원 가능함.
- 개발된 어레이 집적기술은 주변회로와 연계된 모듈 레벨로 진일보하여, 소자와 설계 간의 연계, 설계와 모듈 간의 연계가 가능한 기술의 확장성이 매우 뛰어남.
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서비스 가능 범위 및
기술수준- 지능형반도체 핵심 공정·소재기술 및 지적재산권 선점하여 아이디어 구현에서부터 시스템 제작 검증까지 지원 가능하도록 플랫폼을 구축함.
- 지능형반도체의 주변회로를 포함한 핵심 설계기술를 확보하여 기술수요자가 효율적으로 기술을 개발 가능하도록 지원함.
- 개발된 융·복합 플랫폼은 2026년부터 순차적으로 기술검증을 통하여 기술의 적합도와 완성도를 평가할 예정임. 기술적 적합도를 검증(Verification)하여 지능형반도체 개발에 활용 가능성의 적합한지 검증하며, 또한 기술적으로 모듈 및 시스템 제작까지 기술을 활용함에 기술적 완성도가 적합한지에 대한 검증(Validation)도 완료된 플랫폼 기술을 제공할 예정임.
- 기술 검증이 완료된 융·복합 플랫폼은 2027년 4Q부터 순차적으로 기술수요자에게 제공 예정임.
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담당자 연락처
담당자 설우석연락처 042-366-1605이메일 wssul@nnfc.re.kr -
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